印制电路板（简称：PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，其广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
近年来，我国不断引进国外先进技术与设备，发展PCB行业，PCB行业产值增长迅速，已成为全球PCB生产制造中心。数据显示，2022年，我国PCB产业总产值已经达到442亿美元，占全球的54.1%，未来PCB行业预计仍将维持较高速的增长，全球PCB行业产值预计将在2026年突破1000亿美元。
一、PCB行业前景
1. 政策利好PCB行业发展
印制电路板作为现代电子设备中必不可少的基础组件，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用，因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对印制电路板行业进行扶持和鼓励，不仅将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录。还提出要深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业智能化绿色化。
政策好能促进印刷电路板行业的发展，但还是要立根于企业的自我要求方能长久。随着印刷电路板日趋向新型产品发展，对PCB电路板的品质要求也在逐渐升高。
2. 新技术发展促进PCB行业产能提升
随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR可穿戴设备及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品的快速发展，对专用设备除数量需求增长外，对高技术的需求也将提升专用设备的价格，从而促进PCB专用设备市场的快速增长。
未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，预计我国印刷电路板行业将进入技术、产品新周期。
3. 上游原材料的逐步稳定+下游应用的丰富带动了PCB行业发展
PCB行业毛利润普遍不高，竞争激烈，中小企业发展困难，行业在往“集团化，科技化”发展。而印刷电路板的材料成本占比高达60%，其中覆铜板(CCL)占比高，约占印刷电路板成本的30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，总成本占比接近90%。
铜价从2020年4月开始一路高升，2021年5月达到高点10725美元/吨，随后进入波动下降阶段，预计2022年价格将进一步松动。2021年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约27000元/吨，随着环保设备的引进和国外环境转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。电子纱占据电子玻纤布成本90%的成本，根据卓创资讯信息，2021年10月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落。随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，印刷电路板行业盈利能力有望改善。
PCB专用设备所服务的终端应用行业包括5G通信、消费电子、汽车电子等行业。近年来国内出台了一系列鼓励PCB产业发展的政策，引导PCB产业步入健康发展的轨道；同时随着移动互联网的普及、5G通信网络升级、大数据的发展，移动智能终端等新兴消费电子、汽车电子、便携式医疗器械等电子产品市场需求呈现较快增长，带动PCB制造商持续加大专用设备的投入，有效推动了PCB专用设备制造行业的发展。可见，下游各电子设备行业的发展的迅速将进一步带动印刷电路板行业发展。
二、PCB行业当前面临的挑战
PCB印制板的生产是一种典型的按单生产模式，行业属于“短周期、多品种、小批量、低价值”性质。现状是企业为了解决各种问题，需要搭建各种信息化系统，系统一多，企业的信息孤岛和业务断链就非常严重。
1. 缺少一体化的全业务链闭环管控
PCB企业目前缺少一体化管控平台，需要搭建可扩展的一体化、规范集中管控平台。PCB企业目前没有做到整体业务与财务一体化管理，财务无法监督及配合计划、供应链、生产管理等业务。
2. 工程管理、报价管理、成本管理是核心
PCB印制板生产，工程处理非常重要又非常频繁，包括下料图、工艺流程、钻孔图、层压图等的设计工作。同时涉及到非常多的客户设计资料、工程设计资料等，急需有效的管理平台。另外PCB的作业成本管理机制，是将一个或者几个工序定义为一个成本中心（作业），所有费用都统计到成本中心的模式。这就对系统的成本管控能力提出了更高的要求。
三、SAP ERP系统助力PCB制造企业实现数字化转型提升交付力
针对印制电路板PCB企业的行业需求，重庆达策在SAP系统上，把销售、工程、计划、生产、委外、变更、成本等核心业务流程，做了深入的行业化应用定制，可满足印制电路板PCB企业的提质、降本、增效管控要求。
销售管理：从销售接单开始，SAP ERP系统可根据图号判断是新投还是复投，新投走技术评审、价格评审、生产评审流程，复投不需要技术评审；根据客户需求判断是军品还是民品。新投的评审单，可上传客户设计文档，完善报价信息。通过规则和流程的打通，实现了客户需求快速转化为内部评审单、报价单、预签订单、销售合同、销售出库、销售发票的全业务链的协同和打通，提高了接单和报价效率。
计划管理：计划管理是衔接采购、销售、工程、生产的关键。计划先要确定客户订单是全委外还是自制，还是使用余板库存；基于公司的产能和客户需求确定工程计划，采购计划，生产计划，工序排产等工作。工程计划确认每个订单的工程处理完成时间；采购计划确认全委外/原材料的采购数量，交货时间；生产计划确定自制产品的分批数量，完成时间；工序排产根据工序产能、任务量、交货时间、优先级等因素安排每个工序生产计划。星空一体化平台，可实现PMC在一个系统中衔接各个业务板块，实现计划的合理制定和调度。
工程管理：包括从下料、MI制作（第三方系统集成）、工艺流程等的设计工作。每个图号的产品都要进行一次工程处理，相同图号的不同订单，要进行工程复核；如果是自制，工程处理时，可直接下载客户文件，如果是复投，只需调出原工程文件与客户文件比较对原工程文件进行修改复核。如果是新投，则需要进行多层板叠层结构、钻孔表、工艺流程、光绘、开料图、电测、涂镀方式、板材等设计和确认；如果是全委外，工程处理时，下载客户文件，制作外发文件，制作检验包装工艺流程即可。通过SAP ERP系统中的工程管理，满足印制电路板PCB企业从工程计划到工程任务，再到工程资料的全过程管控。
生产管理：按生产计划安排车间生产，工序之间通过过数、接收确认数量。两道工序之间通过接收承接工序动作，确认上道工序数量、激活本道工序；工序完成，通过扫码过数汇报完工数量；在生产现场，每道工序可通过电视显示器（看板）看到当前任务。可通过扫工艺流程卡上条码实现快速过滤工序，进行过数、检验等。能过滤出来的过数工序处于当前工序，过数人有过数工序的权限，只显示上道工序已转来的任务。通过生产现场引入条码和智能终端，实现了生产过程的快速过数和汇报，提高了生产现场的数据采集效率和数据准确率。
成本管理：基于SAP ERP系统，印制电路板PCB企业可设置生产过程中的作业成本的各项分摊系数，通过录入期初在产品成本，引入管理费用、制造费用等。逐级核算成本，可计算在产品、完工产品的真实成本，为企业做出合理报价和优化决策提供了数据支撑。
重庆达策SAP印制电路板PCB行业解决方案，不仅集成了SAP系统的成功经验，更是重庆达策对印制电路板PCB行业需求的深刻理解与解决方案的创新融合。我们致力于帮助印制电路板PCB企业实现数字化转型，提升盈利能力，助力企业在激烈的市场竞争中取得更大的成功。选择重庆达策，选择未来！
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